AIDC互联进阶：铜缆→光模块→CPO→OIO，兼论浸透率
（原标题：AIDC互联进阶：铜缆→光模块→CPO→OIO，兼论浸透率）
动作雪球平台上捏续聚焦 AIDC 全光网络范畴的创作家，畴昔一年间，我永恒死力于于系总计享关联常识。但不雅察下来，仍有不少一又友对这一范畴的相接不够透顶，存在泄漏腌臜的情况。今天我荒谬梳理了一个极简版块的图示，用功直不雅明晰地呈现中枢逻辑。
1、DCI （DC Interconnection）
AI集群之间的长距离互联（10%），2km-50km，给与相关光模块，功耗大、体积大、数目少，将来没必要也无法演进到CPO阵势。现在相关光模块皆是基于硅光体系，光模块里面给与CPO技艺降老本提高性能，亦然无数作念法。
2、DCN（DC Network）
DC里面交换机之间的互联（60%），互联距离100m-2km，这个场景将来皆会被CPO替代；
AI事业器到交换机之间的互联（30%），互联距离2m-50m，大部分给与ACC、AEC铜缆连结（1~5米），也有部分给与多模光模块（SR），将来很能够率会演进到LPO。Leaf交换机侧的占比15%，用CPO来提高组网身手。
是以，Scale-out网络里面，CPO的浸透率上限在75% （60%+15%），剩下15%属于LPO的空间，10%属于相关光模块的空间。
AI集群Scale-up全光网络到现在完了，英伟达等大部分皆给与电互连（PCB、铜缆），黄金期货交易行将向全光互联切换，需要分两步走：
1、铜缆/PCB → CPO 。
2、CPO → OIO。
CPO是单车说念的光速公路（一条光纤只好一起光通讯），OIO是8~32车说念的光速公路（一条光纤里面同期跑8-32路波长不同的光通讯）。
CPO和OIO技艺体系下， GPU事业器和交换机必须同期配对使用，是以浸透率100%。
论断CPO≠光模块；CPO=2.5D/3D先进半导体封装； OIO=3D先进封装。
OIO = CPO + DWDM(密集波分复用) 。
CPO在产业界和学术界照旧变成庸俗共鸣。老本缩小30%，系统能效水平升迁3.5倍，可靠性升迁10倍，部署速率升迁1.3倍（英伟达官网口径）。真实能责罚东说念主工智能集群在功耗、散热、带宽和部署恶果挑战（博通官宣材料）。CPO是AI集群互联独一的发展标的（国内通讯威信韦乐平）。
一、Scale-out，CPO浸透率不行能朝上75%，LPO占比15%，相关光模块10%。
二、Scale-up，先CPO再OIO，浸透率100%（要无用铜缆/PCB，要无用CPO/OIO）。
产业龙头CPO技艺龙头 = 英伟达+博通。
OIO技艺龙头 = Ayar Labs + 英伟达。
CPO先进封装龙头 = 罗博特科。
OIO先进封装龙头= 罗博特科。
CPO/OIO代工龙头 = 台积电 + 日蟾光。
光模块龙头=中际旭创＋新易盛。
LPO龙头 = 新易盛 + 中际旭创。
AIDC集群通讯迈向全光网络，是势必趋势。
全光网络迈向CPO，然后OIO，刻退却缓。
全光网络，远景繁花。
$罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ $半导体ETF(SH512480)$
//利益关联讲明：罗博特科是我AI算力捏仓组合的一部分，本文中所说起的其它代码，发稿前均不捏有。
//荒谬教唆：本文仅为个东说念主学习追想，对将来的趋势量度仅凭个东说念主教学，环球感性辩证参阅，自我投资决议。接待任何东说念主前来扣问，但情谊贴先删后黑。
