汽车芯片2024年变局：国产化跨越彰着但仍存“卡脖子”风险
（原标题：汽车芯片2024年变局：国产化跨越彰着但仍存“卡脖子”风险）
汽车电动化和智能化趋势弗成逆转，芯片行为要津技能因循，其进攻性日益突显。连年来，汽车产业造成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通讯与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。
中国半导体行业协会集成电路假想分会理事长魏少军示意，展望2024年国内芯片假想行业销售将达到6460.4亿元，同比增长11.9%，再行回到两位数的高速发展轨说念。
芯片销售的增长，讲解需求鼎沸。以智驾芯片为例，华金证券以为，展望中国智驾芯片市集2025年—2030年的年复合增长率为40.12%，2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到70%，芯片数目可能会达到1000亿—1200亿颗/年。
碳化硅功率器件的市集出息相配可不雅。跟着新动力汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。据MEMS和半导体领域专科机构Yole展望，到2029年，SiC器件市集价值将达到近100亿好意思元，2023年至 2029年的复合年增长率为24%。
在雄壮的市集需乞降产业计谋引导下，中国汽车芯片产业连年来获得了快速发展和显耀斥逐。尤其是2024年下半年以来，原土企业在芯片国产化方面喜信频传。
在智驾芯片方面，蔚来汽车在224年7月底布告首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”到手流片，并将在来岁一季度上市的蔚来ET9上搭载。“旧年咱们公司采购了9亿好意思元的智驾芯片，是人人最多的，这些芯片将来将袭击为咱们自研的芯片。”蔚来董事长李斌曾示意。
8月底，小鹏汽车布告图灵芯片到手流片，可用于L4级自动驾驶，支撑300亿参数的大模子在端侧启动。10月底，芯擎科技布告其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）到手点亮，可知足L2至L4级智能驾驶需求，个股期权将在2025年兑现量产，2026年大界限上车哄骗。
此外，Momenta旗下新芯航途的中算力主流芯片已插足流片阶段。辉羲智能在10月底发布了首款国产原生适配Transformer大模子的7nm车规级大算力芯片光至R1。
地平线当今已与超40家人人车企及品牌达成超290款车型前装量产形势定点，已有130+款量产上市车型。华为也领有包括腾310、腾610及腾910三款智驾计较芯片，造成高、中、低算力水平全障翳。
在座舱芯片方面，芯擎科技假想了国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片当今如故出货60万片。芯擎科技副总裁兼产物盘算部总司理蒋汉平先容，龍鹰一号单芯片舱泊一体科罚有考虑与传统有考虑比拟，每辆车或者省俭700—1200元。国内来源布告“舱驾会通”的黑芝麻智能，发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计较芯片。
在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆是当下汽车企业的主流选拔。需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价钱大幅下落；供应方面，问道优配大多数设备制造商均持续扩大其6英寸晶圆的产能。左证《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，国法2024年6月，人人已有30家企业正在或倡导股东8英寸SiC晶圆产线开拓，其中中国企业有13家。
值得扎眼的是，天然国内汽车芯片需求鼎沸，产业链基础设施冷静完善，但车载芯片仍然面对雄壮的缺口，在高端芯片的假想制造标准仍然与国外企业存在很大差距。
一个彰着的例子是，外界蓝本预期，2024年中国汽车芯片自给率会在2023年基础上翻一倍，达到15%甚而更高。但2024国产汽车芯片的自给率出现了停滞，甚而略低于旧年的10%。究其原因，尽管国产芯片在技能和产量上束缚冲破，但比拟于市集的爆发式需求，仍显得衣不蔽体。
尤其是在高端汽车芯片领域，国内产能和技能水平尚不及以竣工替代入口芯片。人人来源进的芯片制造工艺主要掌捏在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面身手薄弱。
工信部电子五所元器件与材料琢磨院高档副院长罗说念军示意，原土芯片产物的研制可靠性纯属度与国外品牌比拟，在质地一致性、工艺相识性、工艺适合性和可靠性方面具有较大差距，开阔量高可靠条件的汽车若是要导入国产化产物，势必要面对较大风险。
如何开脱汽车芯片被“卡脖子”，是摆在国内企业眼前的一都贫苦。2024年，好意思国对中国芯片行业的紧闭进一步升级，11月，拜登政府条件台积电罢手向大陆供应高端芯片，这对中国芯片行业造成了不小的冲击。经济不雅察网获悉，某国产7nm车规级高阶智能驾驶芯片当今已被台积电断供。
汽车电子芯片的产业链包含上游的半导体材料、制造设备和晶圆制造历程，中游的智能驾驶芯片制造、车身国法芯片制造等多个标准。
在功率芯片方面，“当今在8英寸碳化硅衬底市集，还存在良率、翘曲国法等贫苦。因为尺寸变大后，技能难度会更大。”一位半导体行业分析东说念主士向经济不雅察网示意，国内针对8英寸碳化硅衬底尚未插足量产考证阶段，要迈过这一门槛需要总共这个词产业链的协同勾搭和技能翻新。
奇瑞汽车芯片技能院大众柳洋指出，当今国内芯片假想和封装身手上风较为彰着，但在芯片EDA软件、高端要津检测设备、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等领域仍处于薄弱标准。
数据败露，当今入口车载芯片的占比仍然接近90%。中国电动汽车百东说念主会副理事长兼通知长张永伟示意，裁减汽车芯片先进制程的占比，是开脱我国汽车芯片受到国法的中枢因素，要基于新架构用纯属制程科罚先进性问题。同期还要栽植和支撑跨国芯片企业在中国的原土化率，支撑原土企业兑现对国外芯片的替代身手。