山西证券：AI推动手机换机潮 半导体加快国产化至2025年
2月24日，山西证券发布电子行业2025年年度计谋解释称，AI看成手机新功能，鞭策供应链升级，并带动手机迎来新一轮流机周期。跟着2024年智高东谈主机行业的积极变革和手机厂商将生成式AI看成升级重心，瞻望2025年生成式AI手机将加快渗入，2027年渗入率将达到43%，生成式AI手机存量也将从2023年的百万级增至2027年的12.3亿部。以苹果为中枢的手机产业链将开启新一轮新机周期，安卓产业链雷同受益于AI。
AI赋能传统IoT鸿沟，AI硬件百花皆放。以AI耳机、AI眼镜为代表的IoT硬件，将在AI大模子鞭策下普及居品力，罢了行业渗入率的快速普及。其中AI眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、录像头等关节元器件，黄金期货交易和整机拼装、系统优化等本领，可罢了高度国产化，传统消耗电子产业链公司有望通过AI眼镜罢了新一轮朝上式增长。
算力芯片加快国产化，硬件PCB景气度抓续普及。跟着AI大模子抓续迭代和AI阁下渗入率快速普及，GPU需求快速增长，同期各大厂商加大AIASIC自研力度。国表里算力共振起首上游PCB需求抓续增长，18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保抓较高的增速增长。
光刻机亟待拦截，AI加快先进封装发展。光刻是芯片制造的关节工艺，光刻机是中枢开荒。此外，先进封装是特别摩尔定律、普及芯片性能的关节。算力时期，先进封装有望迎来加快发展。Yole瞻望，大众先进封装市集限度有望从2023年的468.3亿好意思元增长到2028年的785.5亿好意思元。先进封装占封装市集比例瞻望由2022年的46.6%普及至2028年的54.8%。
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